Selektive Behandlung von Werkstoffen und Bauteilen

§ 7.

(1) Folgende Behandlungsschritte sind vorzunehmen:

1. 1. Von bestückten Leiterplatten sind quecksilberhaltige Bauteile, PCB-haltige Bauteile im Sinne des § 16 Abs. 2 AWG 2002, Batterien, mit Gasentladungslampen hintergrundbeleuchtete Flüssigkristallanzeigen (LCDs) und Elektrolytkondensatoren mit einer Höhe ab 25 mm und einem Durchmesser ab 25 mm und solche mit einem vergleichbaren Volumen zu entfernen.
2. 2. Von Kathodenstrahlröhren sind die fluoreszierende Beschichtung, die Getterplättchen und die Elektronenquelle zu entfernen.
3. 3. Kabel und elektrische Leitungen und die bei deren Behandlung anfallenden Fraktionen sind mechanisch in Metalle und sonstige Restfraktionen aufzutrennen. Abweichend davon muss die Bleifraktion mit organischen Anhaftungen, die bei der Behandlung von mit halogenfreiem Öl oder halogenfreiem Teeröl getränkten Kabeln anfällt, nicht weiter aufgetrennt werden, wenn eine pyrometallurgische Verwertung dieser Bleifraktion in einer geeigneten Anlage sichergestellt ist. Ein Verschwelen (Pyrolysieren) ist unzulässig (§ 16 Abs. 8).

(2) Bei der Behandlung quecksilberhaltiger Bauteile ist ein Auftreten diffuser Quecksilberemissionen durch geeignete Maßnahmen zu vermeiden.

Zuletzt aktualisiert am

12.04.2021

Gesetzesnummer

20009849

Dokumentnummer

NOR40192378